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决定SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素有哪些?
发布日期:2018-07-05
决定SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素有哪些?其实全自动锡膏印刷机的精度主要取决于几个印刷机的关键部分:


1、全自动锡膏印刷机的清洗

所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗,湿洗和真空清洗这三种方式,全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网,保证印刷品质的作用。随SMT的发展,间隙小,速度快,PCB上许多的拉尖,连锡都和清洗有很大关系!自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏,清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。2006年国产锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。独立的清洗机构,全新的清洗概念,其中包括大力型抽风机的真空吸附系统,更均匀的酒精喷射系统,更高效的清洗方式,可实现FinePitch印刷的良性持续。



2、图像定位部分

图像定位的好坏取决于定位算法,定位算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。随着PCB板的生产效率越来越高,板上的电子元气件越来越小,对定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前,市场上大多数全自动锡膏印刷机的定位算法都是基于图像灰度,通过自相关匹配来实现的。对于表面均匀度很好的敷铜板来说,灰度算法可以很好的完成自动定位的功能。但是,越来越多的镀锡板,镀金板,柔性PCB板的出现,给灰度定位带来巨大的挑战。由于镀锡,镀金板的表面均匀度不是很好,反光率较高,使得PCB板上的Mark点的成像亮度差别极大,增加灰度定位的误检率和漏检率。柔性板由于表面的平整度不好,PCB上Mark点的成像同样会有亮度差别大的问题,而且还会使Mark点的大小,形状发生变化,这些问题都是基于灰度定位算法难于克服的。而基于几何的定位算法可以很好的适应上诉的这些问题。


由于市场上的商业几何定位工具比较贵通常都在万元左右,考虑到成本上的因素,大多数全自动锡膏印刷机上用的都是相对便宜的传统的基于灰度的定位工具。自動化的第一代机型也是采用NI基于灰度的定位工具,但目前自動化通过自主研发,已经在所有的机型上都采用了基于几何的定位工具。通过这项技术改造,对镀锡板,镀金板,柔性PCB板的定位能力得到极大改善,据市场反映可以实现对现有各类型Mark点的完美识别。


3、锡膏印刷机脱模(Snap-off)方式

脱模的好坏直接影响到印刷效果,一般全自动锡膏印刷机都具有两种脱模方式

(1)“先起刮刀后脱模”,使用较为普遍,主要是较为简单的PCB板;

(2)“先脱模后起刮刀”,使用较薄PCB板等;


锡膏印刷机针对不同类型的PCB的脱模要求特别设计出三种脱模方式,适用于不同下锡要求的PCB板:

1)先起刮刀后脱模;

2)先脱模后起刮刀;

3)“刮刀先脱离,保持预压力值,再脱模”


针对于0.3BGA和小间距脱模度专门设计,防止拉尖,堵网眼、少锡等。全自动錫膏印刷机从使用角度出发:高速稳定是根本要求。而印刷机的Mark点识别是机器的首要因素:若Mark点识别差经常出现Mark点识别不过而人工干预影响到生产,并需添加相应的操作人员,提高了使用成本。


打个比方:4000pcs/天的工作计划产量;若印刷机识别Mark点的能力为90%,则有400片PCB需人工干预至少需2小时:2小时对OEM貼片加工厂可带来的效益。其次清洗效果若不好。随SMT的发展,FinePitch对印刷清洗要求会更高,清洗不干净直接导致连锡拉尖等问题,影响生产,影响效益。


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